Les géants du processeur mobile, AMD et Intel, se préparent à de profonds changements dans leurs gammes de produits d’ici 2026. Alors que l’année 2025 s’annonce relativement calme, les deux entreprises affutent leurs stratégies pour offrir des innovations majeures qui pourraient redéfinir le marché des processeurs pour PC portables et de bureau.
L’essentiel à retenir
- Intel prévoit le lancement des architectures Panther Lake et Nova Lake pour 2026, amorçant une nouvelle ère de performances.
- AMD mise sur son architecture Medusa pour renforcer sa position sur le marché des plateformes mobiles dès l’année prochaine.
- TSMC, le partenaire de fabrication d’AMD, est au centre des enjeux de production avec sa technologie de gravure en 2 nm.
Intel : une transition vers Panther Lake et Nova Lake
Intel, bien conscient des attentes des utilisateurs en matière de performance et d’efficacité énergétique, prépare l’arrivée de sa 16e architecture CPU, Panther Lake. Bien que la production initiale soit limitée à la fin de 2025, le grand public pourra découvrir ces nouvelles puces dès le premier trimestre 2026. Cette transition s’accompagnera de l’introduction des puces Core Ultra série 300, suivies par les Core Ultra 400 avec Nova Lake.
Nova Lake promet de profiter des avancées technologiques, notamment avec l’utilisation du nœud de gravure 14A, un pas en avant par rapport à Phantom Lake qui utilise le 18A. Ces innovations pourraient permettre à Intel de reconquérir une place dominante sur le marché des processeurs.
AMD : l’atout Medusa pour les plateformes mobiles
De son côté, AMD ne reste pas inactif. Après les succès de Hawk Point et Strix Point l’année dernière, AMD se tourne vers l’avenir avec l’architecture Medusa. Prévue pour le premier semestre de l’année prochaine, Medusa marque une volonté de renforcer la présence d’AMD sur le marché des plateformes mobiles avec des processeurs qui pourraient être nommés Ryzen AI 400.
Bien que l’année 2025 soit moins chargée en nouveautés pour AMD, avec la sortie des architectures Krackan Point et Hawk Point 2, le géant américain anticipe déjà les défis à venir dans un secteur en constante évolution.
Le rôle crucial de TSMC dans la production des puces AMD
AMD s’appuie sur le savoir-faire de TSMC, leader de la fabrication de semi-conducteurs, pour la production de ses puces. Avec ses avancées vers la gravure en 2 nm, TSMC est un partenaire clé. Cependant, Apple ayant déjà réservé une part importante de la capacité de production de TSMC, AMD pourrait faire face à des limitations d’approvisionnement, ce qui pourrait affecter sa capacité à répondre à la demande croissante de ses nouveaux processeurs.
Contexte historique des rivalités entre Intel et AMD
La rivalité entre Intel et AMD remonte à plus de quatre décennies, avec chaque entreprise cherchant à offrir des avancées technologiques significatives pour séduire les consommateurs et les entreprises. Intel, historiquement dominant, a souvent été perçu comme le leader en matière de performance brute, tandis qu’AMD a su tirer avantage de sa flexibilité et de son innovation, notamment avec ses architectures multicœurs et son rapport performance/prix avantageux.
Cette compétition a conduit à des cycles d’innovations qui ont constamment redéfini le marché des processeurs, forçant chaque entreprise à repousser les limites de ce qui est possible en termes de technologie informatique.